Home Standartlar
Standartlar
  • IPC-A: Firmamızda IPC-A-610 ve J-STD001 standartlarında yüksek kalitede üretim yapılmaktadır.
  • RoHS: Firmamızda 2005 yılından itibaren RoHS uyumlu üretime geçilmiştir. Potalarımızda bir adedi rohs uyumlu üretim için ayrılmıştır.
  • Azotlu Üretim: Askeri  devrelerin üretimi amacıyla ,2008 yılında azotlu üretime uygun yeni smd ve th dizgi hattımız devreye girmiştir.Bu hatta  lehimleme ortamınında hava yerine azot gazı kullanılmakta,böylece askeri şartlar gibi ağır fiziksel ortamlarda çalışması planlanan elektronik devrelerin uzun süre problemsiz çalışması sağlanmaktadır.
  • ESD: Günümüzde yüksek teknoloji ile üretimi yapılan komponentlerde , elektrostatik yüklerden etkilenme oranı çok yüksek olduğundan üretim ,sevkiyat ,depolama ortamlarında gerekli önlemlerin alınması kaçınılmaz bir zorunluluk haline gelmiştir. Bunun bilinciyle üretim ortamı ,personel,ekipman,ambalaj gibi her türlü etken önceden belirlenip esd özellikli malzemeler kullanılarak donatılmıştır.Özellikle personel donanımına(önlük,bileklik,topuk bantı vb.) çok önem verilmektedir.Üretim hatlarına girişlerde  Esd ölçüm cihazları mevcuttur.Girişlerde elektrostatik yük ölçümü yapılarak , uygun olmayan personelin donanımı kontrol edilmektedir.
  • MSD: Bga ve uBga vb. gibi hassas malzemelerin üretim dışında msd önlemleri alınmış ortamlarda depolanması gereklidir.Bu tip malzemeler  zarar görmemesi amacıyla özel üretilen ,belirli periyotlarda otomotik ölçüm yaparak kayıt altında tutan ,Msd dolaplarında muhafaza edilmektedir.
  • AOI: Otomatik makinalar ile dizgisi yapılmış kartın üzerindeki tüm komponentler , değerleri ,lehimleri ,lehim yönleri optik olarak AOI makinasında kontrol edilmektedir.
  • ICT: Yeni geliştirilen EC TestJet ve TA TestJet teknolojisine sahip otomatik  makinalar ile kart üzerindeki tüm komponentlerin kısa bir sürede değerleri ,töleransları ,yönleri ve kartın çalışmasını engelleyecek tüm malzeme , pcb , ve üretim problemleri tespit edilmektedir.Bu teknoloji sayesinde BGA ve uBGA'ların  lehimleride kontrol edilebilmektedir.
  • X-RAY: Son model x-ray cihazları ile BGA ve SMT lehim kaliteleri reflow öncesi ve sonrasında kontrol edilmektedir.
  • MOI: Elektronik kartların üzerindeki tüm komponentlerin değerleri , lehimleri ve yönleri kamera ve büyüteçlerle manuel olarak kontrol edilmektedir.
  • SPI: Smd dizgi prosesinin kontrolü amacıyla lehim baskısı yapılan elektronik kartların üzerindeki lehim yüksekliği SPI makinası ile kontrol edilmektedir. 
  • ESS:Yaşlandırma testi ,Şok testi,ısı nem testleri.
  • KART YIKAMA:Dizgi işlemleri bitmiş ürünlere yıkama işlemi yapılmaktadır.